PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA AOI W PROCESIE KONTROLI MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO

Magdalena Michalska

doi:10.35784/iapgos.2379

PDF (angielski)

Opublikowane: 2020-12-20

DOI: https://doi.org/10.35784/iapgos.2379

Numer Tom 10 Nr 4 (2020)

MODELOWANIE NANOSTRUKTUR ELEKTROMAGNETYCZNYCH I EKSPERYMENTY Z ELEMENTAMI NANOELEKTRYCZNYMI W CELU TWORZENIA STRUKTUR OKRESOWYCH
Miloslav Steinbauer, Roman Pernica, Jiri Zukal, Radim Kadlec, Tibor Bachorec, Pavel Fiala

4-14
BADANIA METODĄ DYFRAKCJI PROMIENIOWANIA X ORAZ SPEKTROSKOPII EFEKTU MÖSSBAUERA AgFeO2 DOMIESZKOWANEGO JONAMI Co, Ni i Al WYTWARZANEGO METODĄ HYDROTERMALNĄ
Karolina Siedliska

15-18
KOMPUTEROWE PROGNOZOWANIE TRYBÓW TECHNOLOGICZNYCH SZYBKICH STOŻKOWYCH FILTRÓW ADSORPCYJNYCH Z CHEMICZNĄ REGENERACJĄ JEDNORODNYCH POROWATYCH OBCIĄŻEŃ
Andrii Bomba, Yurii Klymyuk, Ihor Prysіazhnіuk

19-24
WŁAŚCIWOŚCI CZĘSTOTLIWOŚCIOWE POCHODNYCH TYPU NORRIS GAP I ICH ZASTOSOWANIE DO ANALIZY WIDM GAZÓW
Sławomir Cięszczyk

25-28
POWIADOMIENIE O BŁĘDZIE BITOWYM I OCENA W STOPNIOWEJ REDUNDANTNEJ APROKSYMACJI ACP
Serhii Zakharchenko , Roman Humeniuk

29-32
OPRACOWANIE MODUŁOWEGO LEKKIEGO MANIPULATORA DO INTERAKCJI CZŁOWIEK-MASZYNA W ZASTOSOWANIACH MEDYCZNYCH
Adam Kurnicki, Bartłomiej Stańczyk

33-37
ROZLICZANIE FAZY NIESTABILNOŚCI GENERATORÓW SPOWODOWANE WPŁYWEM KOSMICZNEGO PROMIENIOWANIA JONIZUJĄCEGO NA PARAMETRY SYSTEMÓW SYNCHRONIZACJI CZĘSTOTLIWOŚCI NOŚNYCH
Oleksandr Turovsky, Sergei Panadiy

38-42
WIELOKANAŁOWY SYSTEM CYFROWO-ANALOGOWY OPARTY NA PRZETWORNIKACH PRĄD-PRĄD
Olexiy Azarov, Yevhenii Heneralnytskyi, Nataliia Rybko

43-46
KOMPUTEROWY SYSTEM DO AKWIZYCJI I PRZETWARZANIA DANYCH POMIAROWYCH DLA WALCARKI SKOŚNEJ PRZY WYTWARZANIU KUL STALOWYCH
Marcin Buczaj, Andrzej Sumorek

47-50
BADANIA MAGNETYCZNEGO CZUJNIKA POLA Z SYGNAŁEM WYJŚCIOWYM CZĘSTOTLIWOŚCIOWYM W OPARCIU O DIODĘ TUNELOWO-REZONANSOWĄ
Alexander Osadchuk, Vladimir Osadchuk, Iaroslav Osadchuk

51-56
MIERNIK CYFROWY DO POMIARÓW KONTAKTOWEJ RÓŻNICY POTENCJAŁÓW PRZEZNACZONY DO KONTROLI DEFORMACJI MATERIAŁÓW DIELEKTRYCZNYCH
Kanstantsin Pantsialeyeu, Anatoly Zharin, Oleg Gusev, Roman Vorobey, Andrey Tyavlovsky, Konstantin Tyavlovsky, Aliaksandr Svistun

57-60
PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA AOI W PROCESIE KONTROLI MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO
Magdalena Michalska

61-64
GENERATOR TARCZOWY Z MAGNESAMI TRWAŁYMI Z ELEKTRYCZNIE KONTROLOWANYM WZBUDZENIEM
Piotr Paplicki, Paweł Prajzendanc, Marcin Wardach

65-68
SPOSÓB WYZNACZENIE WSPÓŁCZYNNIKA COP DLA UKŁADU CHŁODNICZEGO
Mariusz Rzasa, Sławomir Pochwała, Sławomir Szymaniec

69-72
WPŁYW CYFROWEGO PRZETWARZANIA FOTOGRAFII W MOBILNYCH APLIKACJACH NA ZWIĘKSZANIE ZASIĘGU W MEDIACH SPOŁECZNOŚCIOWYCH
Magdalena Paśnikowska-Łukaszuk, Arkadiusz Urzędowski

73-76
WYKORZYSTANIE NARZĘDZI WEB 2.0 PRZEZ POLSKIE PORTALE POŚWIĘCONE ZDROWIU
Magdalena Czerwinska

77-82

Archiwum

2022

Tom 12 Nr 4
2022-12-30 16
Tom 12 Nr 3
2022-09-30 15
Tom 12 Nr 2
2022-06-30 16
Tom 12 Nr 1
2022-03-31 9

2021

Tom 11 Nr 4
2021-12-20 15
Tom 11 Nr 3
2021-09-30 10
Tom 11 Nr 2
2021-06-30 11
Tom 11 Nr 1
2021-03-31 14

2020

Tom 10 Nr 4
2020-12-20 16
Tom 10 Nr 3
2020-09-30 22
Tom 10 Nr 2
2020-06-30 16
Tom 10 Nr 1
2020-03-30 19

2019

Tom 9 Nr 4
2019-12-16 20
Tom 9 Nr 3
2019-09-26 20
Tom 9 Nr 2
2019-06-21 16
Tom 9 Nr 1
2019-03-03 13

2018

Tom 8 Nr 4
2018-12-16 16
Tom 8 Nr 3
2018-09-25 16
Tom 8 Nr 2
2018-05-30 18
Tom 8 Nr 1
2018-02-28 18

Authors

Magdalena Michalska

mmagamichalska@gmail.com

Lublin University of Technology, Department of Electronics and Information Technology

https://orcid.org/0000-0002-0874-3285 ##orcid.unauthenticated##

Abstrakt

Technologia montażu powierzchniowego jest obecnie szeroko stosowana w produkcji zespołów obwodów drukowanych w przemyśle elektronicznym. Zyskała ona bardzo wielu zwolenników. Miniaturyzacja komponentów elektronicznych wymusiła wprowadzenie maszyn wizualnej kontroli poprawności montażu, bardziej dokładnych i szybszych niż ludzkie oko, lupa czy mikroskop. Automatyczna Inspekcja Optyczna (AOI) to proces kontroli wykrywania wad i błędów w początkowym procesie produkcji obwodów drukowanych. Staje się nieodzownym elementem montażu kontraktowego, wpływając na zwiększenie jakości oferowanych usług i efektywności produkcji. Wykorzystywane są w niej nowe konstrukcje głowic pomiarowych, miniaturyzacja sprzętu, oprogramowanie przetwarzące otrzymane obrazy płytek, skomplikowane algorytmy przekształcania obrazu.

Słowa kluczowe:

Automatyczna kontrola optyczna, kontrola defektów, połączenia lutowane, technologia montażu powierzchniowego

Bibliografia

Celik T., Tjahjadi T.: Contextual and variational contrast enhancement. IEEE Transactions on Image Processing 20(12), 2011, 3431–3441.

Chang C. C., Lin C. J.: LIBSVM: A library for support vector machines. ACM Transactions on Intelligent Systems and Technology 2(3), 2011, 1–27.

Chang K. H.: Development of optical inspection system for surface mount device light emitting diodes – master thesis. National Sun Yat-sen University, Taiwan 2012.

Chang W., Su C., Guo D.: Automated optical inspection for the runout tolerance of circular saw blades. Int. J. Adv. Manuf. Technol. 66, 2013, 565–582.

Colledani M., Tolio T.: Impact of Quality Control on Production System Performance. CIRP Annals - Manufacturing Technology 55(1), 2006, 453–456, [http://doi.org/10.1016/S0007-8506(07)60457-0].

Dar M., Newman K. E., Vachtsevanos G.: On-line inspection of surface mount devices using vision and infrared sensors. Conference Record Autotestcon’95. Systems Readiness: Test Technology for the 21st Century 1995, 376–384, [http://doi.org/10.1109/AUTEST.1995.522699].

Demir D., Birecik S., Kurugollu F., Sezgin M., Bucak I.O., Sankur B., Anarim E.: Quality inspection in PCBs and SMDs using computer vision techniques. 20th Annual Conference of IEEE Industrial Electronics 1994, 857–861 [http://doi.org/10.1109/IECON.1994.397899].

Fang Y. C., Tzeng Y. F., Wu K. Y.: A study of integrated optical design and optimization for LED backlight module with prism patterns. Journal of Display Technology 10(10), 2014, 812–818.

Gao H., Jin W., Yang X., Kaynak O.: A Line-Based-Clustering Approach for Ball Grid Array Component Inspection in Surface-Mount Technology. IEEE Transactions on Industrial Electronics 64(4), 2017, 3030–3038.

Garakani A., Michael D. J., Koljonen J.: Automated optical inspection apparatus. US Patent 5, 640, 199, 1997.

http://www.surfacemountprocess.com/#Circuit layout

https://www.cherbsloeh.pl/attachments/category/327/Brochure-K3D-Series_EN_Rev06-2017-12.pdf

Inman R. R., Blumenfeld D. E., Huang N., Li J.: Designing production systems for quality: Research opportunities from an automotive industry perspective. International Journal of Production Research 41(9), 2003, 1953–1971 [http://doi.org/10.1080/0020754031000077293].

Juha M.: X-ray Machine Vision for Circuit Board Inspection. Conf. of SME, Proc. Vision 86, 1986, 341–355.

Kim S. E., Jeon J. J., Eom I. K.: Image contrast enhancement using entropy scaling in wavelet domain. Signal Processing 127, 2016, 1–11.

Kuo C. F. J., Hsu C. T. M., Liu Z. X., Wu H. C.: Automatic inspection system of LED chip using two-stages back-propagation neural network. Journal of Intelligent Manufacturing 25(6), 2015, 1235–1243.

Kuo C. J., Fang T., Lee C.: Automated optical inspection system for surface mount device light emitting diodes. J. Intell. Manuf. 30, 2019, 641–655.

Kuo C. J., Tung C., Weng W: Applying the support vector machine with optimal parameter design into an automatic inspection system for classifying micro-defects on surfaces of light-emitting diode chips. J. Intell. Manuf. 30, 2019, 727–741 [http://doi.org/https://doi.org/10.1007/s10845-016-1275-1].

Langley F. J., Boatright R. R., Crosby L.: Composite electro-optical testing of surface-mount device boards-one manufacturer’s experience, Proceedings: Meeting the Tests of Time, International Test Conference 1989, 686–691 [http://doi.org/10.1109/TEST.1989.82356].

Li Q., Ren S.: A visual detection system for rail surface defects. IEEE Transactions on Systems Man and Cybernetics Part C-Applications and Review 42(6), 2012, 1531–1542.

Li Q., Ren S.: A visual detection system for rail surface defects. IEEE Transactions on Systems Man and Cybernetics Part C-Applications and Review, 42(6), 2012, 1531–1542.

Lin, H. D.: Automated defect inspection of light-emitting diode chips using neural network and statistical approaches. Expert Systems With Applications 36(1), 2009, 219–226.

Ling‐Yau C., Lawrence Wing‐Tung L.: Total quality control for a surface mount technology process for the manufacture of printed circuit board assemblies, Quality and Reliability Engineering International 11(5), 1995, 325–331 [https://doi.org/10.1002/qre.4680110503].

Lu S., Zhang X., Kuang Y.: Optimal illuminator design for automatic optical inspection systems. International Journal of Computer Applications in Technology 37(2), 2010.

Mahon J., Harris N., Vernon D.: Automated visual inspection of solder paste deposition on surface mount technology PCBs. Elsevier – Computers in Industry, 1989.

Nandi G., Datta S., Bandyopadhyay A., Pal P.K.: Application of PCA-based hybrid Taguchi method for correlated multicriteria optimization of submerged arc weld: A case study. International Journal of Advanced Manufacturing Technology 45(3–4), 2009, 276–286.

Pang G. K. H, Chu M.: Automated optical inspection of solder paste based on 2.5D visual images. 2009 International Conference on Mechatronics and Automation, Changchun, 2009, 982–987 [http://doi.org/10.1109/ICMA.2009.5246351].

Perng D. B., Liu H. W., Chen S. H.: A vision-based LED defect auto-recognition system. Nondestructive Testing and Evaluation 29(4), 2014, 315–331.

Savage R. M., Park H. S., Fan M. S.: Automated inspection of solder joints for surface mount technology. NASA Technical Memorandum 104580, 1993 [http://doi.org/https://ntrs.nasa.gov/citations/19930016948].

Tsai D. M., Huang T. Y.: Automated surface inspection for statistical textures. Image and Vision Computing 21(4), 2003, 307–323.

Vanzetti R., Traub A. C.: Combining Soldering with Inspection. IEEE Control Systems Magazine 8(5), 1988, 29–32.

Watanabe Y.: Automated optical inspection of surface mount components using 2D machine vision. 15th Annual Conference of IEEE Industrial Electronics 3, 1989, 584–589 [http://doi.org/10.1109/IECON.1989.69697].

Wu H. H., Zhang X. M., Kuang Y. C., Lu S. L.: A real-time machine vision system for solder paste inspection. Proceeding of the 2008 IEEE/ASME International Conference on Advanced Intelligent Mechatronics, 205–210.

Zhao H., Cheng J., Jin J.: NI vision based automatic optical inspection (AOI) for surface mount devices. Devices and method – 2009 International Conference on Applied Superconductivity and Electromagnetic Devices, 356–360 [http://doi.org/10.1109/ASEMD.2009.5306622].

PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA AOI W PROCESIE KONTROLI MONTAŻU POWIERZCHNIOWEGO. (2020). Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, 10(4), 61-64. https://doi.org/10.35784/iapgos.2379

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Numer Tom 10 Nr 4 (2020)

Archiwum

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Authors

Abstrakt

Słowa kluczowe:

Bibliografia

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Licencja