SPRZĘT I OPROGRAMOWANIE DO BADAŃ ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I CZUJNIKÓW

1. Lwowski Narodowy Uniwersytet Medyczny im. Danylo Halytsky, Katedra Informatyki Medycznej, 2. Narodowy Uniwersytet Politechnika Lwowska, Katedra Elektroniki i Technik Informacyjnych

Ukraina

http://orcid.org/0000-0002-7720-0372

Zenon Hotra

zhotra@polynet.lviv.ua

Narodowy Uniwersytet Politechnika Lwowska, Katedra Urządzeń Elektronicznych

Ukraina

http://orcid.org/0000-0002-6566-6706

Tetyana Marusenkova

tetyana.marus@gmail.com

Narodowy Uniwersytet Politechnika Lwowska, Katedra Oprogramowania

Ukraina

http://orcid.org/0000-0003-4508-5725

Mykola Khilchuk

mykola.o.khilchuk@lpnu.ua

Narodowy Uniwersytet Politechnika Lwowska, Katedra Elektroniki i Technik Informacyjnych

Ukraina

http://orcid.org/0000-0001-8579-9234

Magdalena Michalska

magdalena.michalska@pollub.edu.pl

Politechnika Lubelska, Katedra Elektroniki i Technik informacyjnych

Polska

http://orcid.org/0000-0002-0874-3285

Abstrakt

Główne wyniki opracowania RETwix zostały przedstawione w artykule. RETwix jest uniwersalnym sprzętem i oprogramowaniem do badań laboratoryjnych, które można wykorzystać do badania zarówno komponentów elektronicznych, jak i dowolnych procesów elektrycznych, termicznych, chemicznych lub biochemicznych. W tym celu zostały wykorzystane czujniki, aktuatory i przetworniki sygnału Analog Front-End. RETwix zawiera dwa urządzenia CV-LAB (Capacitance & Voltage LABoratory) oraz UA-LAB (Universal Analog LABoratory). Zostały opisane osobliwości budowy oraz przykłady zastosowania RETwix.

Słowa kluczowe:

system wbudowany, elementy elektroniczne, czujnik, badania laboratoryjne

Bibliografia

Akita I., Okazawa T., Kurui Y., Fujimoto A., Asano T.: A Feedforward Noise Reduction Technique in Capacitive MEMS Accelerometer Analog Front-End for Ultra-Low-Power IoT Applications. IEEE Journal of Solid-State Circuits 2019, 1–11, [http://doi.org/10.1109/JSSC.2019.2952837]. DOI: https://doi.org/10.1109/JSSC.2019.2952837

Boyko O., Barylo G., Holyaka R., Hotra Z., Ilkanych K.: Development of signal converter of thermal sensors based on combination of thermal and capacity research methods. Eastern-European Journal of Enterprise Technologies, 4/9(94)/2018, 36–42, [http://doi.org/10.15587/1729-4061.2018.139763]. DOI: https://doi.org/10.15587/1729-4061.2018.139763

Boyko O., Holyaka R. Hotra Z., Fechan A., Ivanyuk H., Chaban O., Zyska T., Shedreyeva I.: Functionally integrated sensors of thermal quantities based on optocoupler. Proc. of SPIE 10808/2018, 1080812, [http://doi.org/10.1117/12.2501632]. DOI: https://doi.org/10.1117/12.2501632

Boyko O., Holyaka R., Hotra Z.: Functionally integrated sensors on magnetic and thermal methods combination basis. Proc. IEEE 14th Int. Conf. on Advanced Trends in Radioelectronics, Telecommunications and Computer Engineering (TCSET’2018), 2018, 697–701. DOI: https://doi.org/10.1109/TCSET.2018.8336296

Deng Y., Lu D., Chung C. J., Huang D., Zeng Z.: Personalized Learning in a Virtual Hands-on Lab Platform for Computer Science Education. Proc. IEEE Frontiers in Education Conference (FIE), 2018, 1–8, [http://doi.org/10.1109/FIE.2018.8659291]. DOI: https://doi.org/10.1109/FIE.2018.8659291

Diwakar A., Poojary S., Noronha S. B.: Virtual labs in engineering education: Implementation using free and open source resources. Proc. IEEE International Conference on Technology Enhanced Education (ICTEE), 2012, 1–4, [http://doi.org/10.1109/ICTEE.2012.6208670]. DOI: https://doi.org/10.1109/ICTEE.2012.6208670

Hotra O.: Microprocessor temperature meter for dentistry investigation. Przegląd Elektrotechniczny 86/2010, 63–65.

Hotra O., Boyko O., Zyska T.: Improvement of the operation rate of medical temperature measuring devices. Proc. of SPIE 9291/2014, 92910A, [http://doi.org/10.1117/12.2070167]. DOI: https://doi.org/10.1117/12.2070167

Hotra O., Boyko O.: Compensation bridge circuit with temperature-dependent voltage divider. Przegląd Electrotechniczny 88(4A)/2012, 169–171.

Hu H., Islam T., Kostyukova A., Ha S., Gupta S.: From Battery Enabled to Natural Harvesting: Enzymatic BioFuel Cell Assisted Integrated Analog Front-End in 130 nm CMOS for Long-Term Monitoring. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers 66(2)/2019, 534–545, [http://doi.org/10.1109/TCSI.2018.2869343]. DOI: https://doi.org/10.1109/TCSI.2018.2869343

Huang J., Li R., An J., Ntalasha D., Yang F., Li K.: Energy-Efficient Resource Utilization for Heterogeneous Embedded Computing Systems. IEEE Transactions on Computers 66(9)/2017, 1518–1531, [http://doi.org/10.1109/TC.2017. 2693186].

Jo D., Kim G. J.: ARIoT: scalable augmented reality framework for interacting with Internet of Things appliances everywhere. IEEE Transactions on Consumer Electronics 62(3)/2016, 334–340, [http://doi.org/10.1109/TCE.2016.7613201]. DOI: https://doi.org/10.1109/TCE.2016.7613201

Leisenberg M., Stepponat M.: Internet of Things Remote Labs: Experiences with Data Analysis Experiments for Students Education. Proc. IEEE Global Engineering Education Conference – EDUCON 2019, 22–27, [http://doi.org/10.1109/EDUCON.2019.8725070]. DOI: https://doi.org/10.1109/EDUCON.2019.8725070

Moore S. I., Omidbeike M., Fleming A., Yong Y. K.: Capacitive Instrumentation and Sensor Fusion for High-Bandwidth Nanopositioning. IEEE Sensors Letters 3(8)/2019, 2475–1472. DOI: https://doi.org/10.1109/LSENS.2019.2933065

Perales M., Pedraza L., Moreno-Ger P.: Work-In-Progress: Improving Online Higher Education with Virtual and Remote Labs. Proc. IEEE Global Engineering Education Conference – EDUCON 2019, 1136–1139. DOI: https://doi.org/10.1109/EDUCON.2019.8725272

Pesquera A., Morales R., Pastor R., Ros S., Hernandez R., Sancristobal E., Castro M.: DotLAB: Integrating remote labs in dotLRN. Proc. IEEE Global Engineering Education Conference – EDUCON 2011, 111–117, [http://doi.org/10.1109/EDUCON.2011.5773123]. DOI: https://doi.org/10.1109/EDUCON.2011.5773123

Serra H., Bastos I., de Melo J. L., Oliveira J. P., Paulino, N., Nefzaoui E., Bourouina T.: A 0.9-V Analog-to-Digital Acquisition Channel for an IoT Water Management Sensor Node. IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs 66(10)/2019, 1678–1682, [http://doi.org/10.1109/TCSII.2019.2933276]. DOI: https://doi.org/10.1109/TCSII.2019.2933276

Shambhavi B. R., Babu K. M., Vijaykumar A.: Enhanced e-Learning with Quality Enhancement in Engineering Education (QEEE) Program. Proc. 5th IEEE International Conference on MOOCs, Innovation and Technology in Education (MITE) 2017, 67–71, [http://doi.org/10.1109/MITE.2017.00018]. DOI: https://doi.org/10.1109/MITE.2017.00018

Yang Y. C., Yang J.: Low-power low-noise inductorless front-end for IoT applications. Proc. 6th International Symposium on Next Generation Electronics (ISNE) 2017, [http://doi.org/10.1109/ISNE.2017.7968711]. DOI: https://doi.org/10.1109/ISNE.2017.7968711

Barylo, G., Boyko, O., Gelzynskyy, I., Holyaka, R., Hotra, Z., Marusenkova, T., Khilchuk, M., & Michalska, M. (2020). SPRZĘT I OPROGRAMOWANIE DO BADAŃ ELEMENTÓW ELEKTRONICZNYCH I CZUJNIKÓW. Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, 10(1), 66-71. https://doi.org/10.35784/iapgos.1513

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Numer Tom 10 Nr 1 (2020)

Archiwum

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Authors

Abstrakt

Słowa kluczowe:

Bibliografia

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Licencja