OVERVIEW OF THE USE OF X-RAY EQUIPMENT IN ELECTRONICS QUALITY TESTS

Magdalena Michalska

doi:10.35784/iapgos.2655

PDF (angielski)

Opublikowane: 2021-06-30

DOI: https://doi.org/10.35784/iapgos.2655

Numer Tom 11 Nr 2 (2021)

KROK W KIERUNKU METODY FUZJI DECYZJI OPARTEJ NA WIĘKSZOŚCI DLA WALIDACJI WYNIKÓW KLASTERYZACJI
Taras Panskyi, Volodymyr Mosorov

4-13
ROZMYTE PODEJŚCIE DO LOKALIZACJI URZĄDZEŃ NA PODSTAWIE SIŁY SYGNAŁU SIECI BEZPRZEWODOWYCH
Michał` Socha, Wojciech Górka, Marcin Michalak

14-21
ZASTOSOWANIE METOD CYFROWEGO PRZETWARZANIA OBRAZU DO UZYSKIWANIA KONTURÓW OBIEKTÓW NA OBRAZACH ULTRASONOGRAFICZNYCH STAWU BIODROWEGO
Pavlo Ratushnyi, Yosyp Bilynskyi, Stepan Zhyvotivskyi

22-25
PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA URZĄDZEŃ RENTGENOWSKICH W BADANIACH JAKOŚCI ELEKTRONIKI
Magdalena Michalska

26-29
BADANIA SYMULACYJNE I EKSPERYMENTALNE MASZYNY KŁOWEJ ZE WZBUDZENIEM HYBRYDOWYM I PAKIETOWANYM RDZENIEM WIRNIKA
Marcin Wardach, Paweł Prajzendanc, Kamil Cierzniewski, Michał Cichowicz, Szymon Pacholski, Mikołaj Wiszniewski, Krzysztof Baradziej, Szymon Osipowicz

30-35
STACJE WYMIANY AKUMULATORÓW SAMOCHODÓW ELEKTRYCZNYCH
Aleksander Chudy

36-39
ZABEZPIECZENIE NADNAPIĘCIOWE MIKROINSTALACJI PV – WYMAGANIA I MODEL SYMULACYJNY
Klara Janiga

40-43
OKREŚLANIE PARAMETRÓW HYDRODYNAMICZNYCH USZCZELNIONEGO EKSTRAKTORA
Nataliaya Kosulina, Stanislav Kosulin, Kostiantyn Korshunov, Tetyana Nosova, Yana Nosova

44-47
OPRACOWANIE URZĄDZENIA DO POMIARU I ANALIZY DRGAŃ
Anzhelika Stakhova, Volodymyr Kvasnikov

48-51
SPOSÓB UZYSKANIA CHARAKTERYSTYKI WIDMOWEJ MIKROSKOPU SONDY SKANUJĄCEJ
Mariia Kataieva, Vladimir Kvasnikov

52-55
SZEROKOPASMOWE SATELITARNE SIECI DANYCH W KONTEKŚCIE DOSTĘPNYCH PROTOKOŁÓW I PLATFORM CYFROWYCH
ENGLISH
Jacek Wilk-Jakubowski

56-60

Archiwum

2023

Tom 13 Nr 4
2023-12-20 24
Tom 13 Nr 3
2023-09-30 25
Tom 13 Nr 2
2023-06-30 14
Tom 13 Nr 1
2023-03-31 12

2022

Tom 12 Nr 4
2022-12-30 16
Tom 12 Nr 3
2022-09-30 15
Tom 12 Nr 2
2022-06-30 16
Tom 12 Nr 1
2022-03-31 9

2021

Tom 11 Nr 4
2021-12-20 15
Tom 11 Nr 3
2021-09-30 10
Tom 11 Nr 2
2021-06-30 11
Tom 11 Nr 1
2021-03-31 14

2020

Tom 10 Nr 4
2020-12-20 16
Tom 10 Nr 3
2020-09-30 22
Tom 10 Nr 2
2020-06-30 16
Tom 10 Nr 1
2020-03-30 19

2019

Tom 9 Nr 4
2019-12-16 20
Tom 9 Nr 3
2019-09-26 20
Tom 9 Nr 2
2019-06-21 16
Tom 9 Nr 1
2019-03-03 13

Authors

Magdalena Michalska

mmagamichalska@gmail.com

Politechnika Lubelska, Wydział Elektrotechniki i Informatyki

http://orcid.org/0000-0002-0874-3285 ##orcid.unauthenticated##

Abstrakt

Obecnie technologia montażu powierzchniowego jest szeroko stosowana w produkcji wielu podzespołów. Rozwój zminiaturyzowanego przemysłu elektronicznego wymusza rozwój coraz to dokładniejszych metod inspekcji. Metodami pozwalającymi w dokładny sposób ocenić jakość płytki drukowanej jest wykorzystanie promieniowania rentgenowskiego i tomografii komputerowej. W artykule omówiono podstawy powstawania obrazów badanej elektroniki, rozwój konstrukcji wykorzystywanych urządzeń, przykłady zastosowań RTG i tomografii komputerowej.

Słowa kluczowe:

kontrola defektów, komponenty elektroniczne, przemysłowe systemy radioskopowe, promieniowanie rentgenowskie, tomografia komputerowa

Bibliografia

Ahi K., Asadizanjani N., Shahbazmohamadi S., Tehranipoor M, Anwar M.: Terahertz characterization of electronic components and comparison of terahertz imaging with x-ray imaging techniques. Proc. SPIE 9483, 94830K [https://doi.org/10.1117/12.2183128].

Bernard D., Golubovic D., Krastev E.: 3D board level x-ray inspection via limited angle computer tomography. Proceedings of the SMTA International Conference, Orlando, Florida, 2012.

Celik T., Tjahjadi T.: Contextual and variational contrast enhancement. IEEE Transactions on Image Processing 20(12), 2011, 3431–3441.

Chang K. H.: Development of optical inspection system for surface mount device light emitting diodes. Master thesis, National Sun Yat-sen University, Taiwan, 2012.

Chang W., Su C., Guo D.: Automated optical inspection for the runout tolerance of circular saw blades. Int. J. Adv. Manuf. Technol. 66, 2013, 565–582.

Doyle J. F.: Wave propagation in structures. Springer Verlag, New York Inc. 1997.

Gao B., Yue G. Z., Qiu Q., Cheng Y., Shimoda H., Fleming L, Zhou O.: Fabrication and electron field emission properties of carbon nanotube films by electrophoretic deposition. Adv. Mater. 13, 2001, 1770–1773.

Guzilov I. A., Kuzmich K. V., Maslennikov O. Y., Smirnova E. V., Minakov P. V., Poroykov A. Y., Rakhimov A. T., Seleznev B., Sen V. V.: Multi beam X-ray tube with the field emitter on the base of nanocrystalline graphite for computer tomography. IEEE International Vacuum Electronics Conference IVEC '09, 2009, 289–291.

Hanke R., Fuchs T., Salamon M., Zabler S.: X-ray microtomography for materials characterization. Editors: G. Huebschen, I. Altpeter, R. Tschuncky, H.-G. Herrmann: Materials Characterization Using Nondestructive Evaluation (NDE) Methods. Woodhead Publishing 2016, 45–79

Hanke R., Fuchs T., Uhlmann N.: X-ray based methods for non-destructive testing and material characterization, Nuclear Instruments and Methods. Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 591(1), 2008, 14–18.

Hendricks R.: On-line inspection enables 6 sigma quality. Circuits Assembly 12, 1990, 23–27.

https://www.eae-elektronik.pl/inspekcja-rtg/ (20.04.2021).

Huang R., Sorini A., McNulty J.: Quantitative solder inspection with computed tomography. 2014 IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE), San Jose, USA, 2014, 82–85, [http://doi.org/10.1109/ISPCE.2014.6842006].

Juha M.: Micro-focus x-ray imaging. Editors: J. S. Heyman: Electronics Reliability and Measurement Technology. William Andrew Publishing, 1988, 60–67.

Kruse R. J., Bossi R. H.: X-Ray Tomographic Techniques for Inspection of Electronic Components. Editors: D. O. Thompson, D. E. Chimenti: Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Springer, Boston, MA, 1991 [https://doi.org/10.1007/978-1-4615-3742-7_5].

Laghari M. S., Memon Q. A.: Identification of Faulty BGA Solder Joints in X-Ray Images. International Journal of Future Computer and Communication 4(2), 2015, 122–125.

Liu Z, Yang G, Lee Y. Z., Bordelon D., Lu J., Zhou O.: Carbon nanotube based microfocus field emission x-ray source for microcomputed tomography. Appl. Phys. Lett. 89, 2006, 1–3.

Madsen J.: Focal spot size measurements for microfocus X-ray sets. NDT Int 22, 1989, 292–296.

Maur F.: X-ray inspection for electronic packaging latest developments. Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology Proceedings ICEPT2003, Shanghai, China, 2003, 235–239 [http://doi.org/10.1109/EPTC.2003.1298731].

Neubauer C., Hanke R.: Improving X-ray inspection of printed circuit boards by integration of neural network classifiers. Proc. Int. Electron. Manufact. Technol. Symp. 1993, 14–18.

Neubauer C., Schropfer S., Hanke R.: X-ray inspection of solder joints by planar computer tomography (PCT). Proceedings of 16th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium, La Jolla, CA, USA, 1, 1994, 60–64 [http://doi.org/10.1109/IEMT.1994.404691].

Neubauer C.: Intelligent X-ray inspection for quality control of solder joints. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: C 20(2), 1997, 111–120 [http://doi.org/10.1109/3476.622881].

Parmee R. J., Collins C. M., Milne W. I.: X-ray generation using carbon nanotubes. Nano Convergence 2(1), 2015 [https://doi.org/10.1186/s40580-014-0034-2].

Qian X., Tucker A., Gidcumb E., Shan J., Yang G., Calderon-Colon X., Sultana S., Lu J., Zhou O., Spronk D., Sprenger F., Zhang F., Kennedy D., Farbizio T., Jing Z.: High resolution stationary digital breast tomosynthesis using distributed carbon nanotube x-ray source array. Med. Phys. 39, 2012, 2090–2099.

Rooks S., Sack T.: Xray Inspection of Flip Chip Attach Using Digital Tomosynthesis. Circuit World 21(3), 1995, 51–55 [https://doi.org/10.1108/eb044036].

Roth H., Neubrand T., Mayer T.: Improved inspection of miniaturised interconnections by digital X-ray inspection and computed tomography. 12th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore 2010, 441–444 [http://doi.org/10.1109/EPTC.2010.5702680].

Teramoto A., Yamada M., Murakoshi T., Tsuzaka M., Fujita H.: High Speed Oblique CT System for Solder Bump Inspection. IECON 2007 – 33rd Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, Taipei, Taiwan, 2007, 2689–2693 [http://doi.org/10.1109/IECON.2007.4460065].

Thrall D. E.: Textbook of Veterinary Diagnostic Radiology. Elsevier Health Sciences, 2017.

Wang S., Calderon X., Peng R., Schreiber E. C., Zhou O., Chang S.: A carbon nanotube field emission multipixel X-ray array source for microradiotherapy application. Appl. Phys. Lett. 98, 2011, 213701–213703.

Wankerl H., Stern M. L., Altieri-Weimar P., Al-Baddai S., Kurt-Jürgen L., Roider F., Lang E. W.: Fully convolutional networks for void segmentation in X-ray images of solder joints. Journal of Manufacturing Processes 57, 2020, 762–767.

Yunus M., Srihari K., Pitarresi J. M., Primavera A.: Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints. Microelectronics Reliability 43(12), 2003, 2077–2086

Zhang S., De Baets J., Van Calster A.: A new approach to flip chip on board technology using SMT compatible processes. Microelectronics International 16(3), 1999, 39–42.

PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA URZĄDZEŃ RENTGENOWSKICH W BADANIACH JAKOŚCI ELEKTRONIKI . (2021). Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, 11(2), 26-29. https://doi.org/10.35784/iapgos.2655

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Numer Tom 11 Nr 2 (2021)

Archiwum

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Authors

Abstrakt

Słowa kluczowe:

Bibliografia

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Licencja