OVERVIEW OF THE USE OF X-RAY EQUIPMENT IN ELECTRONICS QUALITY TESTS

Magdalena Michalska

doi:10.35784/iapgos.2655

PDF (angielski)

Opublikowane: 2021-06-30

DOI: https://doi.org/10.35784/iapgos.2655

Numer Tom 11 Nr 2 (2021)

KROK W KIERUNKU METODY FUZJI DECYZJI OPARTEJ NA WIĘKSZOŚCI DLA WALIDACJI WYNIKÓW KLASTERYZACJI
Taras Panskyi, Volodymyr Mosorov

4-13
ROZMYTE PODEJŚCIE DO LOKALIZACJI URZĄDZEŃ NA PODSTAWIE SIŁY SYGNAŁU SIECI BEZPRZEWODOWYCH
Michał` Socha, Wojciech Górka, Marcin Michalak

14-21
ZASTOSOWANIE METOD CYFROWEGO PRZETWARZANIA OBRAZU DO UZYSKIWANIA KONTURÓW OBIEKTÓW NA OBRAZACH ULTRASONOGRAFICZNYCH STAWU BIODROWEGO
Pavlo Ratushnyi, Yosyp Bilynskyi, Stepan Zhyvotivskyi

22-25
PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA URZĄDZEŃ RENTGENOWSKICH W BADANIACH JAKOŚCI ELEKTRONIKI
Magdalena Michalska

26-29
BADANIA SYMULACYJNE I EKSPERYMENTALNE MASZYNY KŁOWEJ ZE WZBUDZENIEM HYBRYDOWYM I PAKIETOWANYM RDZENIEM WIRNIKA
Marcin Wardach, Paweł Prajzendanc, Kamil Cierzniewski, Michał Cichowicz, Szymon Pacholski, Mikołaj Wiszniewski, Krzysztof Baradziej, Szymon Osipowicz

30-35
STACJE WYMIANY AKUMULATORÓW SAMOCHODÓW ELEKTRYCZNYCH
Aleksander Chudy

36-39
ZABEZPIECZENIE NADNAPIĘCIOWE MIKROINSTALACJI PV – WYMAGANIA I MODEL SYMULACYJNY
Klara Janiga

40-43
OKREŚLANIE PARAMETRÓW HYDRODYNAMICZNYCH USZCZELNIONEGO EKSTRAKTORA
Nataliaya Kosulina, Stanislav Kosulin, Kostiantyn Korshunov, Tetyana Nosova, Yana Nosova

44-47
OPRACOWANIE URZĄDZENIA DO POMIARU I ANALIZY DRGAŃ
Anzhelika Stakhova, Volodymyr Kvasnikov

48-51
SPOSÓB UZYSKANIA CHARAKTERYSTYKI WIDMOWEJ MIKROSKOPU SONDY SKANUJĄCEJ
Mariia Kataieva, Vladimir Kvasnikov

52-55
SZEROKOPASMOWE SATELITARNE SIECI DANYCH W KONTEKŚCIE DOSTĘPNYCH PROTOKOŁÓW I PLATFORM CYFROWYCH
ENGLISH
Jacek Wilk-Jakubowski

56-60

Archiwum

2023

Tom 13 Nr 4
2023-12-20 24
Tom 13 Nr 3
2023-09-30 25
Tom 13 Nr 2
2023-06-30 14
Tom 13 Nr 1
2023-03-31 12

2022

Tom 12 Nr 4
2022-12-30 16
Tom 12 Nr 3
2022-09-30 15
Tom 12 Nr 2
2022-06-30 16
Tom 12 Nr 1
2022-03-31 9

2021

Tom 11 Nr 4
2021-12-20 15
Tom 11 Nr 3
2021-09-30 10
Tom 11 Nr 2
2021-06-30 11
Tom 11 Nr 1
2021-03-31 14

2020

Tom 10 Nr 4
2020-12-20 16
Tom 10 Nr 3
2020-09-30 22
Tom 10 Nr 2
2020-06-30 16
Tom 10 Nr 1
2020-03-30 19

2019

Tom 9 Nr 4
2019-12-16 20
Tom 9 Nr 3
2019-09-26 20
Tom 9 Nr 2
2019-06-21 16
Tom 9 Nr 1
2019-03-03 13

Authors

Magdalena Michalska

mmagamichalska@gmail.com

Politechnika Lubelska, Wydział Elektrotechniki i Informatyki

Polska

http://orcid.org/0000-0002-0874-3285

Abstrakt

Obecnie technologia montażu powierzchniowego jest szeroko stosowana w produkcji wielu podzespołów. Rozwój zminiaturyzowanego przemysłu elektronicznego wymusza rozwój coraz to dokładniejszych metod inspekcji. Metodami pozwalającymi w dokładny sposób ocenić jakość płytki drukowanej jest wykorzystanie promieniowania rentgenowskiego i tomografii komputerowej. W artykule omówiono podstawy powstawania obrazów badanej elektroniki, rozwój konstrukcji wykorzystywanych urządzeń, przykłady zastosowań RTG i tomografii komputerowej.

Słowa kluczowe:

kontrola defektów, komponenty elektroniczne, przemysłowe systemy radioskopowe, promieniowanie rentgenowskie, tomografia komputerowa

Bibliografia

Ahi K., Asadizanjani N., Shahbazmohamadi S., Tehranipoor M, Anwar M.: Terahertz characterization of electronic components and comparison of terahertz imaging with x-ray imaging techniques. Proc. SPIE 9483, 94830K [https://doi.org/10.1117/12.2183128]. DOI: https://doi.org/10.1117/12.2183128

Bernard D., Golubovic D., Krastev E.: 3D board level x-ray inspection via limited angle computer tomography. Proceedings of the SMTA International Conference, Orlando, Florida, 2012.

Celik T., Tjahjadi T.: Contextual and variational contrast enhancement. IEEE Transactions on Image Processing 20(12), 2011, 3431–3441. DOI: https://doi.org/10.1109/TIP.2011.2157513

Chang K. H.: Development of optical inspection system for surface mount device light emitting diodes. Master thesis, National Sun Yat-sen University, Taiwan, 2012.

Chang W., Su C., Guo D.: Automated optical inspection for the runout tolerance of circular saw blades. Int. J. Adv. Manuf. Technol. 66, 2013, 565–582. DOI: https://doi.org/10.1007/s00170-012-4350-6

Doyle J. F.: Wave propagation in structures. Springer Verlag, New York Inc. 1997. DOI: https://doi.org/10.1007/978-1-4612-1832-6

Gao B., Yue G. Z., Qiu Q., Cheng Y., Shimoda H., Fleming L, Zhou O.: Fabrication and electron field emission properties of carbon nanotube films by electrophoretic deposition. Adv. Mater. 13, 2001, 1770–1773. DOI: https://doi.org/10.1002/1521-4095(200112)13:23<1770::AID-ADMA1770>3.0.CO;2-G

Guzilov I. A., Kuzmich K. V., Maslennikov O. Y., Smirnova E. V., Minakov P. V., Poroykov A. Y., Rakhimov A. T., Seleznev B., Sen V. V.: Multi beam X-ray tube with the field emitter on the base of nanocrystalline graphite for computer tomography. IEEE International Vacuum Electronics Conference IVEC '09, 2009, 289–291. DOI: https://doi.org/10.1109/IVELEC.2009.5193411

Hanke R., Fuchs T., Salamon M., Zabler S.: X-ray microtomography for materials characterization. Editors: G. Huebschen, I. Altpeter, R. Tschuncky, H.-G. Herrmann: Materials Characterization Using Nondestructive Evaluation (NDE) Methods. Woodhead Publishing 2016, 45–79 DOI: https://doi.org/10.1016/B978-0-08-100040-3.00003-1

Hanke R., Fuchs T., Uhlmann N.: X-ray based methods for non-destructive testing and material characterization, Nuclear Instruments and Methods. Physics Research Section A: Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 591(1), 2008, 14–18. DOI: https://doi.org/10.1016/j.nima.2008.03.016

Hendricks R.: On-line inspection enables 6 sigma quality. Circuits Assembly 12, 1990, 23–27.

https://www.eae-elektronik.pl/inspekcja-rtg/ (20.04.2021).

Huang R., Sorini A., McNulty J.: Quantitative solder inspection with computed tomography. 2014 IEEE Symposium on Product Compliance Engineering (ISPCE), San Jose, USA, 2014, 82–85, [http://doi.org/10.1109/ISPCE.2014.6842006]. DOI: https://doi.org/10.1109/ISPCE.2014.6842006

Juha M.: Micro-focus x-ray imaging. Editors: J. S. Heyman: Electronics Reliability and Measurement Technology. William Andrew Publishing, 1988, 60–67. DOI: https://doi.org/10.1016/B978-081551171-7.50010-X

Kruse R. J., Bossi R. H.: X-Ray Tomographic Techniques for Inspection of Electronic Components. Editors: D. O. Thompson, D. E. Chimenti: Review of Progress in Quantitative Nondestructive Evaluation. Springer, Boston, MA, 1991 [https://doi.org/10.1007/978-1-4615-3742-7_5]. DOI: https://doi.org/10.1007/978-1-4615-3742-7_5

Laghari M. S., Memon Q. A.: Identification of Faulty BGA Solder Joints in X-Ray Images. International Journal of Future Computer and Communication 4(2), 2015, 122–125. DOI: https://doi.org/10.7763/IJFCC.2015.V4.369

Liu Z, Yang G, Lee Y. Z., Bordelon D., Lu J., Zhou O.: Carbon nanotube based microfocus field emission x-ray source for microcomputed tomography. Appl. Phys. Lett. 89, 2006, 1–3. DOI: https://doi.org/10.1063/1.2345829

Madsen J.: Focal spot size measurements for microfocus X-ray sets. NDT Int 22, 1989, 292–296. DOI: https://doi.org/10.1016/0308-9126(89)91434-X

Maur F.: X-ray inspection for electronic packaging latest developments. Fifth International Conference on Electronic Packaging Technology Proceedings ICEPT2003, Shanghai, China, 2003, 235–239 [http://doi.org/10.1109/EPTC.2003.1298731]. DOI: https://doi.org/10.1109/EPTC.2003.1298731

Neubauer C., Hanke R.: Improving X-ray inspection of printed circuit boards by integration of neural network classifiers. Proc. Int. Electron. Manufact. Technol. Symp. 1993, 14–18. DOI: https://doi.org/10.1109/IEMT.1993.398228

Neubauer C., Schropfer S., Hanke R.: X-ray inspection of solder joints by planar computer tomography (PCT). Proceedings of 16th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium, La Jolla, CA, USA, 1, 1994, 60–64 [http://doi.org/10.1109/IEMT.1994.404691]. DOI: https://doi.org/10.1109/IEMT.1994.404691

Neubauer C.: Intelligent X-ray inspection for quality control of solder joints. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: C 20(2), 1997, 111–120 [http://doi.org/10.1109/3476.622881]. DOI: https://doi.org/10.1109/3476.622881

Parmee R. J., Collins C. M., Milne W. I.: X-ray generation using carbon nanotubes. Nano Convergence 2(1), 2015 [https://doi.org/10.1186/s40580-014-0034-2]. DOI: https://doi.org/10.1186/s40580-014-0034-2

Qian X., Tucker A., Gidcumb E., Shan J., Yang G., Calderon-Colon X., Sultana S., Lu J., Zhou O., Spronk D., Sprenger F., Zhang F., Kennedy D., Farbizio T., Jing Z.: High resolution stationary digital breast tomosynthesis using distributed carbon nanotube x-ray source array. Med. Phys. 39, 2012, 2090–2099. DOI: https://doi.org/10.1118/1.3694667

Rooks S., Sack T.: Xray Inspection of Flip Chip Attach Using Digital Tomosynthesis. Circuit World 21(3), 1995, 51–55 [https://doi.org/10.1108/eb044036]. DOI: https://doi.org/10.1108/eb044036

Roth H., Neubrand T., Mayer T.: Improved inspection of miniaturised interconnections by digital X-ray inspection and computed tomography. 12th Electronics Packaging Technology Conference, Singapore 2010, 441–444 [http://doi.org/10.1109/EPTC.2010.5702680]. DOI: https://doi.org/10.1109/EPTC.2010.5702680

Teramoto A., Yamada M., Murakoshi T., Tsuzaka M., Fujita H.: High Speed Oblique CT System for Solder Bump Inspection. IECON 2007 – 33rd Annual Conference of the IEEE Industrial Electronics Society, Taipei, Taiwan, 2007, 2689–2693 [http://doi.org/10.1109/IECON.2007.4460065]. DOI: https://doi.org/10.1109/IECON.2007.4460065

Thrall D. E.: Textbook of Veterinary Diagnostic Radiology. Elsevier Health Sciences, 2017.

Wang S., Calderon X., Peng R., Schreiber E. C., Zhou O., Chang S.: A carbon nanotube field emission multipixel X-ray array source for microradiotherapy application. Appl. Phys. Lett. 98, 2011, 213701–213703. DOI: https://doi.org/10.1063/1.3595268

Wankerl H., Stern M. L., Altieri-Weimar P., Al-Baddai S., Kurt-Jürgen L., Roider F., Lang E. W.: Fully convolutional networks for void segmentation in X-ray images of solder joints. Journal of Manufacturing Processes 57, 2020, 762–767. DOI: https://doi.org/10.1016/j.jmapro.2020.07.021

Yunus M., Srihari K., Pitarresi J. M., Primavera A.: Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints. Microelectronics Reliability 43(12), 2003, 2077–2086 DOI: https://doi.org/10.1016/S0026-2714(03)00124-0

Zhang S., De Baets J., Van Calster A.: A new approach to flip chip on board technology using SMT compatible processes. Microelectronics International 16(3), 1999, 39–42. DOI: https://doi.org/10.1108/13565369910293332

Michalska, M. (2021). PRZEGLĄD WYKORZYSTANIA URZĄDZEŃ RENTGENOWSKICH W BADANIACH JAKOŚCI ELEKTRONIKI . Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, 11(2), 26-29. https://doi.org/10.35784/iapgos.2655

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Numer Tom 11 Nr 2 (2021)

Archiwum

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

Authors

Abstrakt

Słowa kluczowe:

Bibliografia

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Licencja