Metoda automatycznego dostrajania regulatora temperatury obudowy smartfonu

Wydajność mobilnych układów SoC jest często ograniczana przez podwyższoną temperaturę obudowy, co negatywnie wpływa na komfort użytkownika. W niniejszym artykule przedstawiono regulator termiczny oparty na algorytmie PID, który współzarządza częstotliwościami procesora centralnego i procesora graficznego, wykorzystując nowatorską strukturę automatycznego dostrajania w celu optymalizacji parametrów dla dowolnego urządzenia. Głównym wynikiem jest uniwersalna formuła strojenia, wyprowadzona poprzez symulację różnych modeli termicznych sprzętu w celu ustalenia zależności wielomianowej. Formuła ta przekłada łatwo mierzalne charakterystyki systemu z eksperymentu przekaźnikowego przeprowadzonego na urządzeniu na optymalne parametry PID, zapewniając stabilność regulatora w różnych konfiguracjach sprzętowych, ze średnim marginesem wzmocnienia wynoszącym 2,14 i marginesem fazowym wynoszącym 78°. Walidacja na komercyjnym smartfonie potwierdziła dokładność formuły, dając parametry PID z odchyleniem mniejszym niż 5% od teoretycznego optimum. W porównaniu z domyślnym regulatorem histerezy urządzenia nasz regulator wykazał znaczące korzyści, jednocześnie zwiększając trwałą wydajność nawet o 9% i zmniejszając przekroczenia limitów termicznych nawet 2,6-krotnie. Praca ta zapewnia sprawdzoną, praktyczną strukturę do automatycznego dostrajania systemów sterowania, która maksymalizuje wydajność urządzeń mobilnych w ramach ograniczeń komfortu użytkownika.