OPRACOWANIE TECHNOLOGII OSADZANIA I POMIARÓW ZMIĘNNOPRĄDOWYCH ULTRACIENKICH WARSTW MIEDZI
##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##
Open full text
Numer Tom 12 Nr 1 (2022)
-
METODY ZAPEWNIENIA BEZPIECZEŃSTWA DANYCH W STANDARDACH MOBILNYCH
Serhii Moroz, Anatolii Tkachuk, Mykola Khvyshchun, Stanislav Prystupa, Mykola Yevsiuk4-9
-
HYBRYDOWY SYSTEM NAWIGACJI DO UŻYTKU WEWNĄTRZ POMIESZCZEŃ
Michał Styła, Przemysław Adamkiewicz10-14
-
WEWNĘTRZNY SYSTEM LOKALIZACJI Z WYKORZYSTANIEM UWB
Dominik Gnaś, Przemysław Adamkiewicz15-19
-
ZASTOSOWANIE KONWOLUCYJNYCH SIECI NEURONOWYCH W IDENTYFIKACJI ZAWILGOCEŃ ŚCIAN BUDYNKÓW METODĄ EIT
Grzegorz Kłosowski, Tomasz Rymarczyk20-23
-
ŚWIATŁOWODOWE SKOŚNE SIATKI BRAGGA JAKO CZUJNIKI W POMIARACH WSPÓŁCZYNNIKA ZAŁAMANIA CIECZY
Damian Harasim24-27
-
OPTYMALIZACJA PROCESÓW ZARZĄDZANIA BUDYNKAMI KOMERCYJNYMI Z WYKORZYSTANIEM SYSTEMÓW ANALIZY ZACHOWAŃ UŻYTKOWNIKÓW WSPOMAGANYCH INTELIGENCJĄ OBLICZENIOWĄ I RTI
Michał Styła, Przemysław Adamkiewicz28-35
-
OPRACOWANIE TECHNOLOGII OSADZANIA I POMIARÓW ZMIĘNNOPRĄDOWYCH ULTRACIENKICH WARSTW MIEDZI
Aleksandra Wilczyńska, Karolina Czarnacka, Andrzej Kociubiński, Tomasz Kołtunowicz36-39
-
SIECI NEURONOWE Z KERAS W DIAGNOSTYCE ZMIAN SKÓRNYCH
Magdalena Michalska-Ciekańska40-43
-
OKREŚLANIE DŁUGOŚCI ROBOCZEJ KANAŁU KORZENIOWEGO ZA POMOCĄ SEGMENTACJI RADIOGRAFII WEWNĄTRZUSTNEJ
Oleksii Perepelytsia, Tetyana Nosova44-46
Archiwum
-
Tom 14 Nr 4
2024-12-21 25
-
Tom 14 Nr 3
2024-09-30 24
-
Tom 14 Nr 2
2024-06-30 24
-
Tom 14 Nr 1
2024-03-31 23
-
Tom 13 Nr 4
2023-12-20 24
-
Tom 13 Nr 3
2023-09-30 25
-
Tom 13 Nr 2
2023-06-30 14
-
Tom 13 Nr 1
2023-03-31 12
-
Tom 12 Nr 4
2022-12-30 16
-
Tom 12 Nr 3
2022-09-30 15
-
Tom 12 Nr 2
2022-06-30 16
-
Tom 12 Nr 1
2022-03-31 9
-
Tom 11 Nr 4
2021-12-20 15
-
Tom 11 Nr 3
2021-09-30 10
-
Tom 11 Nr 2
2021-06-30 11
-
Tom 11 Nr 1
2021-03-31 14
-
Tom 10 Nr 4
2020-12-20 16
-
Tom 10 Nr 3
2020-09-30 22
-
Tom 10 Nr 2
2020-06-30 16
-
Tom 10 Nr 1
2020-03-30 19
##plugins.themes.bootstrap3.article.main##
DOI
Authors
aleksandra.wilczynska@pollub.edu.pl
karolina.czarnacka@up.lublin.pl
Abstrakt
W niniejszej pracy przedstawione zostały właściwości transportowe nieciągłych 4 nm warstw miedzi otrzymanych metodą dwuźródłowego niereaktywnego rozpylania magnetronowego w obecności argonu. Wartość rezystancji i pojemności prądu równoległego do płaszczyzny tych warstw można dostrajać niezależnie poprzez zmianę nominalnej grubości metalizacji. Przebadano wpływ częstotliwości na konduktywność otrzymanych struktur w zakresie od 4 Hz do 8 MHz. Dodatkowo, w celu porównania nieutlenionych i utlenionych warstw niektóre z nich zostały wygrzane w temperaturze 500 °C. Na podstawie otrzymanych wyników określono mechanizm przenoszenia ładunków elektrycznych, którego znajomość jest niezbędna do planowania kolejnych eksperymentów bazujących na tej metodzie napylania oraz potencjalnym doborze przyszłego zastosowania struktur. Statystyczne pomiary w temperaturze pokojowej posłużą za punkt odniesienia dla wartości konduktywności i rezystywności otrzymanych na drodze obliczeń matematycznych z pomiarów rezystancji, pojemności, kąta przesunięcia fazowego oraz tangensa strat dielektrycznych w funkcji temperatury od 20 K do 375 K, które przewidywane są w dalszej części badań nad otrzymanymi strukturami. Praca stanowi wstęp do technologii otrzymywania wielowarstwowych struktur typu metal-dielektryk.
Słowa kluczowe:
Bibliografia
Beck R.: Technologia krzemowa. PWN, Warszawa, 1991.
Biegański P., Dobierzewska-Mozrzymas E.: Electrical properties of discontinuous copper films. International Journal of Electronics 70, 1991, 499–504, [http://doi.org/10.1080/00207219108921300]. DOI: https://doi.org/10.1080/00207219108921300
Cemin F., Lundin D.: Low electrical resistivity in thin and ultrathin copper layers grown by high power impulse magnetron sputtering. Journal of Vacuum Science & Technology A 34(5), 2016, 051506-1–051506-7 [http://doi.org/10.1116/1.4959555]. DOI: https://doi.org/10.1116/1.4959555
Chakarvarki S. K.: Track-etch membranes enabled nano-/microtechnology: A review. Radiation Measurements 44(9–10), 2009, 1085–1092, [http://doi.org/10.1016/j.radmeas.2009.10.028]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.radmeas.2009.10.028
Chebakova K. A., Dzidziguri E. L. et al.: Open AccessArticle X-ray Fluorescence Spectroscopy Features of Micro- and Nanoscale Copper and Nickel Particle Compositions, Nanomaterials 11(9), 2021, 2388, [http://doi.org/10.3390/nano11092388]. DOI: https://doi.org/10.3390/nano11092388
Dingle R. B.: The electrical conducticity of thin wires. Proceeding of the Royal Society A Mathematical, Physical and Engineering Sciences, 1950, [http://doi.org/10.1098/rspa.1950.0077]. DOI: https://doi.org/10.1098/rspa.1950.0077
Fedotov A., Mazanik A., Svito I., Saad A., Fedotova V., Czarnacka K., Kołtunowicz T. K.: Mechanism of Carrier Transport in Cux(SiO2)1-x Nanocomposites Manufactured by Ion-Beam Sputtering with Ar Ions, Acta Physica Polonica A 128, 2015, [http://doi.org/10.12693/APhysPolA.128.883]. DOI: https://doi.org/10.12693/APhysPolA.128.883
Giroire B., Ali Ahmad M., Aubert G., Teule-Gay L., Michau D., Watkins J. J., Aymonier C., Poulon-Quintin A.: A comparative study of copper thin films deposited using magnetron sputtering and supercritical fluid deposition techniques, Thin Solid Films 643, 2017, 53–59, [http://doi.org/10.1016/j.tsf.2017.09.002]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.tsf.2017.09.002
Grimmet G.: Percolation, 2nd ed. Springer-Verlag, Berlin 1999, [http://doi.org/10.1007/978-3-662-03981-6]. DOI: https://doi.org/10.1007/978-3-662-03981-6
Hill R. M.: Electrical conduction in discontinuous metal films. Contemporary Physics 10, 1969, 221–240, [http://doi.org/10.1080/00107516908224594]. DOI: https://doi.org/10.1080/00107516908224594
Imantalab O., Fattah-alhosseini A., Keshavarz M. K., Mazaheri Y.: Electrochemical Behavior of Pure Copper in Phosphate Buffer Solutions: A Comparison Between Micro- and Nano-Grained Copper. Journal of Materials Engineering and Performance 25, 2016, 697–703, [http://doi.org/10.1007/s11665-015-1836-z]. DOI: https://doi.org/10.1007/s11665-015-1836-z
Kah-Toong Chan, Teck-Yong Tou, Bee-San Teo: Thickness dependence of the structural and electrical properties of copper films deposited by dc magnetron sputtering technique. Microelectronics Journal 37(7), 2006, 608–612, [http://doi.org/10.1016/j.mejo.2005.09.016]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.mejo.2005.09.016
Kołtunowicz T. N., Żukowski P., Czarnacka K., Bondariev V., Boiko O., Scito I. A., Fedotov A. K.: Dielectric properties of nanocomposite (Cu)x(SiO2)(100−x) produced by ion-beam sputtering. Journal of Alloys and Compounds 652, 2015, 444–449, [http://doi.org/10.1016/j.jallcom.2015.08.240]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2015.08.240
Lacy F.: Developing a theoretical relationship between electrical resistivity, temperature, and film thickness for conductors. Nanoscale Research Letters 6, 2011, 1–14, [http://doi.org/10.1186/1556-276X-6-636]. DOI: https://doi.org/10.1186/1556-276X-6-636
Lim J. W., Isshiki M.: Electrical resistivity of Cu films deposited by ion beam deposition: Effects of grain size, impurities, and morphological defect. Journal of Applied Physics 99, 2006, 094909-1–094909-7, [http://doi.org/10.1063/1.2194247]. DOI: https://doi.org/10.1063/1.2194247
Lin Zhang, Xu Lu, Xinyu Zhang, Li Jin, Zhou Xu, Z.-Y. Cheng: All-organic dielectric nanocomposites using conducting polypyrrole nanoclips as filler. Composites Science and Technology 167, 2018, 285–293, [http://doi.org/10.1016/j.compscitech.2018.08.017]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.compscitech.2018.08.017
Liu H.-D., Zhao Y.-P., Ramanath G., Murarka S. P., Wang G.-C.: Thickness dependent electrical resistivity of ultrathin (<40 nm) Cu films. Thin Solid Films 384(1), 2011, 151–156, [http://doi.org/10.1016/S0040-6090(00)01818-6]. DOI: https://doi.org/10.1016/S0040-6090(00)01818-6
Mech K., Kowalik R., Żabiński P.: Cu thin films deposited by DC magnetron sputtering for contact surfaces on electronic components. Archives of Metallurgy and Materials 56(4), 2011, 903–908, [http://doi.org/10.2478/v10172-011-0099-4]. DOI: https://doi.org/10.2478/v10172-011-0099-4
Mott N. F., Davies E. A.: Electronic process in non-crystalline materials. Claredon Press, Oxford 1979.
Poklonskii N. A., Gorbachuk N. I.: Fundamentals of impedance Spectroscopy of composites. Belarusian State University, Minsk 2005.
Svito I., Fedotov A. K., Kołtunowicz T. N., Żukowski P., Kalinin Y., Sitnikov A., Czarnacka K., Saad A.: Hopping of electron transport in granular Cux(SiO2)1–x nanocomposite films deposited by ion-beam sputtering. Journal of Alloys and Compounds 615, 2014, S371–S374, [http://doi.org/10.1016/j.jallcom.2014.01.136]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2014.01.136
Yang Yu.: Deposited mono-component Cu metallic glass: a molecular dynamics study Materials Today Communications 26, 2021, 102083-1–102083-5, [http://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2021.102083]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.mtcomm.2021.102083
Yarimbiyik A. E., Schafft H. A., Allen R. A., Vaudin M. D., Zaghloul M. E.: Experimental and simulation studies of resistivity in nanoscale copper films, Microelectronics Reliability 42(2), 2009, 127–134, [http://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.11.003]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.microrel.2008.11.003
Zhigal'skii, G. P., Jones B. K.: The physical properties of thin metal films. Vol. 13. CRC Press, London 2003. DOI: https://doi.org/10.1201/9780367801113
Żukowski P., Kołtunowicz T. K., Partyka J., Węgierek P.: Dielectric properties and model of hopping conductivity of GaAs irradiated by H + ions, Vacuum 81(10), 2007, 1137–1140, [http://doi.org/10.1016/j.vacuum.2007.01.070]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2007.01.070
Żukowski P., Kołtunowicz T. N., Boiko O., Bondariev V., Czarnacka K., Fedotova J. A., Fedotov A. K., Svito I. A.: Impedance model of metal-dielectric nanocomposites produced by ion-beam sputtering in vacuum conditions and its experimental verification for thin films of (FeCoZr)x(PZT)(100−x), Vacuum 120, 2015, 37–43, [http://doi.org/10.1016/j.vacuum.2015.04.035]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2015.04.035
Żukowski P., Kołtunowicz T. N., Partyka J., Fedotova Yu. A., Larkin A. V.: Hopping conductivity of metal-dielectric nanocomposites produced by means of magnetron sputtering with the application of oxygen and argon ions. Vacuum 83(3), 2009, S280–S283, [http://doi.org/10.1016/j.vacuum.2009.01.082]. DOI: https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2009.01.082
##plugins.themes.bootstrap3.article.details##
Abstract views: 377
Licencja

Utwór dostępny jest na licencji Creative Commons Uznanie autorstwa – Na tych samych warunkach 4.0 Miedzynarodowe.
