ANALIZA I WERYFIKACJA PARAMETRÓW TERMICZNYCH UKŁADU SCALONEGO

##plugins.themes.bootstrap3.article.sidebar##

Open full text

PDF (English)
Opublikowane: gru 9, 2014
DOI: https://doi.org/10.5604/20830157.1130166
Crossref
Scopus
Google Scholar
Europe PMC
Artykuły

Archiwum

2014

##plugins.themes.bootstrap3.article.main##

DOI

https://doi.org/10.5604/20830157.1130166

Authors

Maciej Frankiewicz

frankiew@agh.edu.pl

Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki, Polska
Adam Gołda

agolda@agh.edu.pl

Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki, Polska
Andrzej Kos

kos@agh.edu.pl

Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki, Polska

Abstrakt

Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 mm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami.

Słowa kluczowe:

rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa, CMOS

Bibliografia

##plugins.themes.bootstrap3.article.details##

Frankiewicz, M., Gołda, A., & Kos, A. (2014). ANALIZA I WERYFIKACJA PARAMETRÓW TERMICZNYCH UKŁADU SCALONEGO. Informatyka, Automatyka, Pomiary W Gospodarce I Ochronie Środowiska, 4(4), 11–15. https://doi.org/10.5604/20830157.1130166