ANALIZA I WERYFIKACJA PARAMETRÓW TERMICZNYCH UKŁADU SCALONEGO
Maciej Frankiewicz
frankiew@agh.edu.plAkademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki (Polska)
Adam Gołda
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki (Polska)
Andrzej Kos
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki (Polska)
Abstrakt
Artykuł opisuje model termiczny układu ASIC zaprojektowanego i sfabrykowanego w technologii CMOS 0,7 mm (5 V). Układ scalony składa się z analogowych i cyfrowych źródeł ciepła oraz czujników temperatury a został zaprojektowany w celu wykonywania testów termicznych. Podczas przeprowadzonych testów zmierzone zostały rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa i uogólniony współczynnik konwekcji dla różnych wariantów obudowy, jej położenia i metody chłodzenia. Parametry modelu termicznego zostały użyte w symulacjach w celu porównania wyników z rzeczywistymi pomiarami.
Słowa kluczowe:
rezystancja termiczna, pojemność termiczna, termiczna stała czasowa, CMOSBibliografia
Frankiewicz M., Kos A.: Measurement of the Temperature Inside Standard Integrated Circuits. Proceedings of the Electrotechnical Institute, 2011, Iss. 251.
Google Scholar
Gołda A., Kos A.: ASIC for Investigations Into Thermal Aspects in CMOS Integrated Circuits. Proc. XXX International Conference of IMAPS Poland Chapter, Kraków, Poland, September, 2006.
Google Scholar
Gołda A., Kos A.: Embedded PTAT Temperature Sensor for CMOS VLSI Circuits. Elektronika – konstrukcje, technologie, zastosowania, 2006, Vol. 47, No. 10.
Google Scholar
Orman Ł.: Wykorzystanie techniki termowizyjnej w wybranych aplikacjach inżynieryjnych. Informatyka Automatyka Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska, Nr 3/2011.
Google Scholar
Rencz M., Székely V., Morelli A., Villa C.: Determining Partial Thermal Resistances with Transient Measurements and Using the Method to Detect Die Attach Discontinuities. Proc. 18th Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurements and Management Symposium SEMI-THERM, San Jose, USA, March, 2002.
Google Scholar
Sapatnekar S.S.: Temperature as a first-class citizen in chip design. Proc. 15th International Workshop on Thermal Investigations of Integrated Circuits and Systems THERMINIC, Leuven, Belgium, October, 2009.
Google Scholar
Autorzy
Maciej Frankiewiczfrankiew@agh.edu.pl
Akademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki Polska
Autorzy
Adam GołdaAkademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki Polska
Autorzy
Andrzej KosAkademia Górniczo-Hutnicza w Krakowie, Katedra Elektroniki Polska
Statystyki
Abstract views: 216PDF downloads: 50
Inne teksty tego samego autora
- Piotr Kocanda, Andrzej Kos, Adam Gołda, FRAKTALE W PROJEKTOWANIU KONDENSATORÓW Z POPRZECZNĄ POJEMNOŚCIĄ – WYNIKI POMIARÓW , Informatyka, Automatyka, Pomiary w Gospodarce i Ochronie Środowiska: Tom 5 Nr 2 (2015)
